樹脂塞孔
板層:二層板?
基板材料:FR4?
表面處理:Halleadfree+resinplug-hole?
銅厚:2OZ
基板材料:FR4?
表面處理:Halleadfree+resinplug-hole?
銅厚:2OZ
關鍵詞:
樹脂塞孔
所屬分類:
產(chǎn)品描述
板層:二層板
基板材料:FR4
表面處理:Hal lead free + resin plug - hole
銅厚:2 OZ
樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住,然后再進行壓合,廣泛應用于高頻板、HDI板中;分為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產(chǎn)品制作工藝為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔,也是業(yè)內(nèi)應用最普遍的工藝方法。
流程
前工序--鉆樹脂孔--電鍍--樹脂塞孔--陶瓷磨板--鉆通孔--電鍍--后工序
真空絲印塞孔機是針對PCB行業(yè)制造的特殊專用設備,該設備適合于PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔,及小孔厚板樹脂塞孔等。 為確保樹脂塞孔印刷無氣泡產(chǎn)生,該設備采用高真空設計制造,真空室的絕對真空值達到50Pa以下,同時真空系統(tǒng)及絲印機在結構上均采用防振及高強度的設計,使設備運行更穩(wěn)定。

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